端子镀层基本知识
Tin 锡Advantages
1 全面的，极好的端子成品finish，
2 在镀层材料中使用最广泛，
3 低成本
4 极好的导电性与可焊性
5 质地也比较软，有利于插头和插座比较良好的契合
6 银白色的金属，无毒
Disadvantages
不怎么耐用 较低的抗腐蚀性
Gold 金
Advantages
极好的抗腐蚀性
极好的可焊性
延展性好、易抛光、耐高温，具有很好的抗变色性能。
较低的接触电阻、导电性能良好、易于焊接
并具有一定的耐磨性。还可保证信号的完整性。
Disadvantages
柔软，必须用钴与镍来加固
高成本（可选的镀层降低成本）
Nickel镍
镍底层是贵金属电镀要考虑的首要因素，它提供了几项重要功能，确保端子接触界面的完整性。
通过正面性的氧化物表面，镍提供了一层有效的隔离层，阻隔了基材和小孔，从而减少了小孔腐蚀的潜在的可能；并提供了位于贵金属电镀层之下的一层硬的支撑层，从而提高了镀层寿命。
典型地用于镀层下的底层材料
Advantages
抗氧化
电镀镍层在空气中的稳定性很高
结晶极其细小，具有优良的抛光性能，在大气中可长期保持其光泽。
减小主体金属与镀层金属不利的反应
提高黏附与可焊性
Silver 银
Advantages
容易抛光，
有很强的反光本领和良好的导热、导电、焊接性能，
镀银层比镀金价格便宜得多，对有机酸和碱的化学稳定性也较强。
Disadvantages
容易与硫、氯发生反应形成硫化膜
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02电镀的过程
电镀是一个有三个步骤的电化学过程：预处理，电镀，后处理
1. Pre-treat预处理
预处理与镀层准备了材料，包含了几个处理步骤：清洗，去除端子的毛刺
举个例子，一个叫做活化作用的步骤，需要将零件蘸入酸中来去除氧化薄膜，轻轻地刮除表面来获得更好的镀层金属粘合。
https://www.wiring-world.com/upload/default/20210506/9da576e5e7314643bb7bb04e647508ea.jpg 2电镀Electroplating
电镀 将镀层材料沉淀在底物。它使用电流来产生一个分子吸引并在端子的主金属与镀层材料之间以化学反应连接。
3后处理 Post-treatment
后处理包括在镀层之后的冲洗，清洗，密封，中和，干燥。100%的镀层化学物质必须从镀层零件上去除
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