在逐渐“精细化” 发展 的电子制造业中， 线束的技术含量和质量， 已成为决定产品性能的一项重要指标 。

因此，线束的检测显得至关重要：不仅能提供可信度高的分析报告，避免审厂的行程成本；还能为各种端子压接不良提供解决方案。

剖面分析是一种 更准确 ， 更全面 的检测方法，最初主要应用于汽车线束压接质量的检测。

随着端子压接质量要求的不断提高，越来越多的， 不同领域的客户都采用了剖面检测，这已成为了一种趋势 。

01

端子铆压切片标准截面

02

实操图对比分析&不良原因&解决方案

剖面图分析

导体跑出端子压接翼包筒， NG 。

解决方案

解决： ①确认导体刷型情况，是否导体分散；②确认导线的定位。

剖面图分析

绝缘层被压入端子包筒， NG 。

解决方案

解决： ① 确认开线皮长度； ②确认压机模定位。

左图·剖面图分析

W型端子参考F型端子切面要求。端子包筒内部导体明显变形， OK 。

右图·剖面图分析

W型端子内部导体无变形，如上右图， NG 。

右图·解决方案

解决： 调整（降低）压接高度或增加线芯股数。

剖面图分析

旗型端子铆压切片截面要求参考F型端子， OK 。

左图·剖面图分析

导体过压，线芯容易断裂。

左图·解决方案

解决： 调节压接高度 。

右图·剖面图分析

导体变形不明显 ， NG 。

右图·解决方案

解决： 调节压接高度 。

左图·剖面图分析

闭筒端子铆压切片截面要求，导体压缩变形明显， OK 。

右图·剖面图分析

包筒内部无明显变形，且存在缝隙 ， NG 。

右图·解决方案

解决： 调整（降低）压接高度或增加线芯股数。

左图·剖面图分析

套筒端子铆压切片截面要求， OK 。

右图·剖面图分析

端子包筒内部导体无明显变形，且存在明显缝隙， NG 。

右图·解决方案

解决： 调整压接高度或增加线芯股数。

剖面图分析

端子包筒内部导体明显变形， OK 。

剖面图分析

端子包筒内部导体无明显变形，且端子包筒与导体之间缝隙明显，如下图， NG 。

解决方案

解决： 调整（降低）压接高度或增加线芯股数。

剖面图分析

IDC端子切片截面要求（只适用于刺破式端子压接） 。

压接不良原因分析

原因： 压刀和底刀碰撞而产生的压接轮廓中的凹痕，底刀受损产生毛刺。

解决方案

解决： 调整压接模；检查与更换压接模。

左图·剖面图分析

压接位置错误， NG 。

左图·解决方案

解决： 调节压接高度 。

右图·剖面图分析

导体线径与端子不匹配，端子过大或导体直径过小 ， NG 。

右图·解决方案

解决： 更换更大线径的线芯或者更换连接器端子。

左图·剖面图分析

线芯松散， NG 。

左图·压接不良原因分析

原因： 线芯与IDC不符，压接前，可能有剥离线芯绝缘皮导致线芯松散。

左图·解决方案

解决： 确认压接前线芯绝缘皮会否损 伤。

右图·剖面图分析

导体且切断， NG 。

右图·压接不良原因分析

原因： 多根线芯被切断压接位置不对。

右图·解决方案

解决： 调整压接参数或者更换线芯。