TINNING、KINKING 及插接检验规范-线束未来-汽车线束的未来

TINNING 检验规范

1、焊锡导体的分离

定义： 由于导体股线的分离导致焊锡时导体末端尺寸过大。

可能原因：

1. 插入熔锡前，导体的股线没有进行适当的旋钮。

2. 焊锡开始前由于手工操作不当造成 TWISTING 后仍然出现导体股线的分离。

控制标准： 超出最大允许的规范时不允收。

基本原理： 分离的股线阻碍导体进入PCB接孔。

2、绝缘体熔化变形

定义： 绝缘体在抽回时由于受热熔化鼓起变形。

可能原因：

1. 焊接的温度太高；

2. 插入时间过长；

3. 绝缘体插到熔锡槽里面；

4. 劣质的绝缘体材料。

控制标准： 超出绝缘体剥离长度规范，不允收。

基本原理： 剥离的绝缘体过长将引起导体暴露或者焊接到PCB后绝缘体突出。

3、绝缘体附着锡渣

定义： 多余的焊锡残渣或锡附着于绝缘体表面。

可能原因： 绝缘体插入熔锡槽过深。

控制标准： 不允收。

基本原理： 易导致与相邻部件的电性短路。

4、旋钮不平整/外来股线

定义： 旋钮的股线在焊锡后所呈现出来的外形，轮廓。

可能原因： 不良的 TWISTING 工艺。

控制标准： 导体的直径不允许超出客户允收规范。

基本原理： 导体尺寸过大无法插入PCB接孔。

5、焊锡鼓起

定义： 在焊锡导体形成的球状焊锡。

可能原因： 由于熔锡温度过低导致的焊锡局部冷却造成。

控制标准： 导体直径不允许超出客户允收规范。

基本原理： 导体尺寸过大无法插入 PCB 接孔。

6、锡节

定义： 两个或两个以上的导体连接在一起。

可能原因： 在TINNING过程中导体末端距离太近。

控制标准： 不允许。

基本原理：

1. 造成电性短路。

2. 导体连接在一起，造成无法使用。

7、缩锡

定义： TINNING 后在规定区域锡无法附着。

可能原因：

1. 未上镀层材料(例如：锡或FLUX)。

2. 过度氧化。

3. 表面污染。

控制标准： 着锡的面积至少为表面总面积的95%。

基本原理： 缩锡将导致焊接性能的失效，例如：连接不牢和无法焊接。

8、过度焊锡（完全短路）

定义： 导体表面完全被锡覆盖，搭桥或者导体无法看清。

可能原因： 线路板的设计，传输速度和焊锡者传输角度问题。

控制标准： 不允许。

9、拒锡

定义： 连接金属表面形成连接焊点的能力称为WETTING，如果WETTING良好，形成的焊接点非常光滑，连接目标之间会形成光滑凹凸的表面。

可能原因： 焊垫焊锡性不强或使用劣质的FLUX。

控制标准： 凹凸的表面或边缘有些毛屑可以允收。

基本原理： 导致电性短路。

kinKing 检验规范

1、折痕断裂

定义： 在折压区域形成的凹槽，导致导体直径减小。

可能原因： 工具安装不良例如： KINK模具和冲压模具偏移。

控制标准： 无法通过“BENT TEST”，不允收。

基本原理： 易导致导体断裂。

2、扁平的折痕

定义： 施压过重导致导体 KINK 处被压成扁平。

可能原因： KINK 冲压工具安装不良。

控制标准： 符合 PCB 接孔标准的允收。

基本原理： 易造成无法插入 PCB 接孔。

插接检验规范

1、电线位置插错

定义： 电线插入 HOUSING 时电线与接孔不匹配，有可能：

A. 电线型号用错；

B. 常发生在 RIBBON CABLE 或两端都要连接 HOUSING 的电线。

可能原因：

1. 操作员不理解工程蓝图里电线顺序的规范。

2. 人员疏忽。

控制标准： 不允许。

基本原理： 造成电流或信号连接错误，从而导致短路或开路。

2、不完全插入

定义： 压接后的电线没有完全插进 HOUSING 或锁住。

可能原因：

1. 材质问题，例如 HOUSING 的锁扣不良或 TERMINAL 的 LOCKING TAB 不良。

2. 人员没有完全插入。

3. RIBBON CABLE 的压接方向反了。（有可能是电线接错造成）

控制标准：

1. 不允许。

2. 由于 TERMINAL 夹板施压过大导致股线分离暴露出来，不允收。

基本原理： 从 HOUSING 脱离出来的 TERMINAL 与相邻部件连接形成短路。

3、TERMINAL 插反

定义： T ERMINAL 与 HOUSING 方向无法匹配。

可能原因： 人员疏忽。

控制标准： 不允收。

基本原理： TERMINAL 插反造成无法连接良好。

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