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电子连接器 (也常被称为电路连接器，电连接器)，将一个回路上的两个导体桥接起来,使得电流或许信号能够从一个导体流向另一个导体的导体设备。
电子连接器是 一种电机系统 ，其可提供可分别的界面用以连接两个次电子系统，简略地说，用以结束电路或电子机器等相互间电器连接之元件成为连接器亦即两者之间的桥梁。
电子连接器是 传输电子信号的设备(类比信号或数位信号) ，可提供分别的界面用以连接两个次电子系统，是用以结束电路或电子机器等相互间电气连接的元件。 如:电源插头/插座、IC脚座、电话线插头号皆是。广泛运用于电子工业。
01
未来展开趋势
01 微小型化集成化展开趋势
为了满足电子整机便携式、数字化和多功用，以及出产拼装自动化的要求，电子接插件有必要进行 产品结构调整 。产品主要向 小尺度 、 低高度 、 窄闻距 、 多功用 、 长寿命 、 表面设备 等方向展开。 小型化是指电子接插件(连接器)中心间隔更小，高密度是完成大芯数化。消费电子产品的小型化要求元器件集小型化、薄型化和高功用为一身。
这也促进连接器产品朝微型化和小间隔方向展开。 元器件的小型化对技术的要求更高。 这都需要强壮的工业模具化根底来有用支撑。
02 智能化展开趋势
现在是一个信息高速展开的世界，无论是针对于什么样的信息或许是技术，人们的 要求都越来越高 。
从信息通讯数据的快速展开， 无线互联 现已来到我们每一个人的身边。
从智能手机、智能穿戴、无人机、无人驾驶、VR实践、智能机器人等技术的运用，加装IC芯片和控制电路的电子连接器智能化的展开是一种 必定的趋势 。
由于这将使得电子连接器能够愈加智能的掌握电子设备的运用状况，以及行进连接器自身的功用来抵达智能无线桥接。
03 高功用化展开趋势
高速传输 是指现代计算机、信息技术及网络化技术要求信号传输的时标速率达兆赫频段，脉冲时间抵达亚毫秒，因此要求有高速传输电子接插件(连接器)。 高频化 是为习气毫米波技术展开，射频同轴电子接插件(连接器)均已进入毫米波作业频段。大电流也是许多电子接插件(连接器)的一个重要展开方向。
尽管低矮轻浮、节能低耗是消费电子产品的极力方向，可是，以下两个方面抉择了在相当多的运用场合，供电向大电流方向演进。我们以常见的电脑CPU 为例阐明其原因：
第一、 电脑功用行进。 要求CPU 运算速度行进所需晶体管数量增加，功耗因此上升，在电压不变的状况下，电流同比例上升。
第二、跟着 半导体技术的行进 。晶体管的作业电压逐渐下降，有利于下降功耗，但其物理特性抉择了功耗的下降比例不及电压，因此，电流增大也是检测电子连接器高功用化展开的一个重要方针。
抗信号烦扰和屏蔽，当数据传输速度行进时，电容和阻抗的影响也愈加显着。一个端子上的信号会串扰到相邻的端子并影响其信号完整性。
此外，接地电容减小了高速信号的阻抗，使信号衰减。新的连接器规划中，每个信号传输端子都互相离隔。
差分信号 对就能够很好地抵达这个目的，由于每个差分信号对的一侧都有接地引脚，以削减串扰。一般第一层是开阵脚的区域以分别相邻的接地端子。
下一个层次是装在行间的接地屏蔽。 顶层的运用 则会包括一个金属接地结构围绕着每个信号端子。这样的金属屏蔽完成了最佳的数据传输速度和信号完整性的组合。 耐极限环境运用可靠性及绿色环保。在现代高科技工作中，有许多涉及到极限环境条件下运用的连接器，超高温、低温，振动、湿热环境、腐蚀性环境下，电子连接器能有用正常运用。
这使得在连接器对原材料的挑选、结构规划、加工工艺方面有着更高的要求。新的耐高温材料，新的电镀覆膜工艺，弹性更高的合金材料使得未来的连接器更能适应严苛的环境。
04 人性化展开趋势
连接器跟着多媒体等等技术的不断展开与行进，也在发生着适应其主体的不断改动。 连接器跟着科学技术的日益展开，一个好的连接器其不只外观要越来越美丽时尚，材质要越来越皮实经用，操作越来越方便，更为重要的是其中心部位连接规划要越来越 精细化 和 精细化 。
这样才不会出现像一般的数据连接器用的时间久了卡槽就松动了，严峻时，分连接器的数据传输部分会彻底瘫痪，如此一来会大大损伤客户对主体产品的购买决计。
现在电子产品设备更新换代的速度非常快，使得连接器工作在未来展开趋势向小型化集成化、智能化，高功用化以及运用人性化都是未来的展开趋势。
只需这样才敢顺应时代的展开，否则早晚会被市场挑选。
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