探讨连接器技术发展趋势

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　　伴随电连接器的集成技术逐渐成熟，集成化的电连接器需求必将成为未来发展的趋势，集成大功率、小功率及多种信号控制的一体化需求将会逐渐增多。
　　根据 2021 年1月工信部发布的《基础电子元器件产业发展行动计划(2021-2023 年)》，对连接类元器件等重点产品做出高端提升行动的规范指引：“连接类元器件重点发展高频高速、低损耗、小型化的光电连接器，超高速、超低损耗、低成本的光纤光缆，耐高压、耐高温、高抗拉强度电气装备线缆，高频高速、高层高密度印制电路板、集成电路封装基板、特种印制电路板。”同时，伴随电连接器的集成技术逐渐成熟，集成化的电连接器需求必将成为未来发展的趋势，集成大功率、小功率及多种信号控制的一体化需求将会逐渐增多。

(1)电连接器产品发展趋势　　1)产品尺寸结构向小型化、高密化、低矮化、扁平化、模块化、标准化发展;
　　2)功能特性方面向智能化、高速化、无线化发展;
　　3)集成特性方面向多功能、集成化、传感融合化发展;
　　4)环境耐受方面向耐高温、耐油污、高防水、严密封、抗辐射、抗干扰、抗强振、抗强冲、大功率、大电流发展;
　　5)产品属性方面向高可靠、精密化、轻质化、低成本发展。
(2)电连接器的技术发展趋势　　1)射频传输技术
　　40GHz 连接器的工程应用由小批量采购逐步呈现批量采购态势，如：2.92系列、SMP及 SMPM系列的工程应用频率范围由18GHz向 40GHz 扩展提升。“十四五”期间，研制装备的使用频率提升至 60GHz，市场对2.4系列、1.85系列、WMP系列产品的需求有所增加，技术从预研向工程应用发展。
　　2)轻量化技术
　　随着各行业对节能、环保的要求日渐提高以及航空航天、武器装备、通讯、汽车、消费电子等领域对轻量化需求的日益强烈，连接器部件在确保稳定提升性能的前提下也要实现减重，以达到降低成本同时使惯性更小、耐振动性更强的目的。连接器外壳趋于选用外表经过金属化的高强度工程塑料，以替代原先的金属制造外壳，降低重量并提升耐用性。
3)电磁屏蔽技术　　未来随着电子信息技术的进一步发展和集成，电磁兼容的环境将更为复杂、更为恶劣，无论在高端军事电子装备还是民用高速高频传输系统，电磁屏蔽技术仍是行业发展的技术方向。如新能源汽车行业，车辆系统外部环境恶劣，频谱范围、能量密度及干扰类型成倍增加。此外，车内高压/高功率动力驱动系统与信息化、智能化设备高度集成，其电气特征和功能特性都与电磁干扰紧密相关。因此，行业制定了严格的电磁兼容方面的标准和测试规范。
4)高速传输技术　　为满足未来军用武器系统发展和通讯高速传输的要求，行业技术在现有高速连接器的基础上，重点向 56Gbps 和112Gbps 高速背板、高速夹层和高速正交连接器、56Gbps 高速线缆组件、224Gbps 高速 I/O 连接器以及下一代的 PAM4 传输技术等方面发展。高速产品通过金属加固提升连接器抗振动耐冲击性能，例如随机振动由0.1g2/Hz 向0.2g2/Hz、0.4g2/Hz、0.6g2/Hz 发展，传输由单一高速信号向“高速+电源”、“高速+电源+射频”、“高速+电源+射频+光纤信号”混合传输发展，以满足设备模块化集成需求。
5)无线传输技术　　随着 5G 技术、物联网技术和太赫兹技术的发展，无线传输技术的传输速率超过 1Gbps，传输距离将从毫米提升至百米级，延时大大缩短，网络容量成倍增加，模块集成度越来越高，进一步促进了无线传输技术的应用。许多通讯领域传统使用接插件或者电缆的场合，未来将逐渐被无线传输技术所替代。
6)智能连接技术　　随着 AI 时代的到来，连接器未来将不再只实现简单的传输功能，而将会成为一种融合了传感器技术、智能识别技术和数学信号处理技术的智能化元器件，可以广泛应用在系统装备的关键连接部位，实现对互联系统工作状态的实时检测、诊断和预警功能，进而提升装备的安全可靠性和维修经济性。
7)深水密封技术　　随着海洋装备的发展，水下机器人、水下物联网等系统技术进步对水下连接器的需求越来越丰富，海底远距离高可靠场合用深水连接器向全海深、可插拔、高速率的方向发展，深水近距离信号传输向无线传输、可见光传输等方向发展。
8)高压、大电流技术　　围绕“电动化、智能化、网联化”交通车辆发展趋势，立足动力总成、智能网联、充/换电领域，高压、大电流产品技术具备高屏蔽效能，电流传输更大，并逐渐向小型化、轻量化、平台化、集成化方向发展。
9)微间距低矮化技术　　随着军事科技加速向信息化和智能化方向复合发展，行业对连接器的高速率、微型化、低矮化等性能提出了更高的要求，在BTB连接器及FPC连接器等场合中，接点间距0.35mm 及以下，同时兼容 5G 数字信号与射频信号且具备中间屏蔽结构的连接器将会大量应用。

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